電鍍添加劑的作用機(jī)理是什么？

電鍍添加劑的作用機(jī)理是什么？

電鍍廠介紹電鍍添加劑在電場(chǎng)作用下基本都參與了電極過程，對(duì)金屬的電結(jié)晶過程有著這樣那樣的影響。電鍍添加劑根據(jù)其本身的化學(xué)性質(zhì)和結(jié)構(gòu)，可分為無機(jī)添加劑和有.機(jī)添加劑兩大類，現(xiàn)在以有機(jī)添加劑為主。

對(duì)于無機(jī)添加劑，特別是各種金屬鹽類，由于是典型的金屬陽離子，在陰極上要參與電化學(xué)還原，從而參與電結(jié)晶過程，影響鍍層的結(jié)晶結(jié)構(gòu)或形成微合金狀態(tài)，zui終改善鍍層的性能，比如硬度、光亮度等。無機(jī)添加劑與金屬鍍層的共沉積不完.全是合金化得作用，有時(shí)是影響電位變化和結(jié)晶核的形成。顯然，當(dāng)引起極化增加或成核增加時(shí)，就能起到細(xì)化鍍層的作用。

對(duì)于有.機(jī)添加劑在電鍍過程的作用機(jī)理，有著多種理論和假說，現(xiàn)在比較普遍接受的表面吸附說。也就有.機(jī)添加劑吸附在電極表面，對(duì)金屬離子的還原起到阻滯的同時(shí)，使得金屬結(jié)晶的成核數(shù)增加而成長(zhǎng)速度減緩，這樣使結(jié)晶細(xì)化并達(dá)到光亮的效.果。添加了有.機(jī)添加劑的鍍液的金屬還原電極電位都會(huì)有不同程度的負(fù)移，是金屬還原過程受到一定程度抑制的證明。

隨著電鍍添加劑中間體技術(shù)的進(jìn)步，對(duì)于不同基團(tuán)在電極表面的行為的研究也進(jìn)一步深入，發(fā)現(xiàn)電鍍添加劑根據(jù)其作用基本上可以分為兩類，并且都含有不飽和鍵。一類叫初級(jí)光亮劑，另一類叫次級(jí)光亮劑，但是這種作用不是絕.對(duì)的，當(dāng)與之配伍的添加劑成分發(fā)生改變時(shí)，他們的作用也相應(yīng)發(fā)生變化。研究表明，有.機(jī)添加劑在表面吸附的同時(shí)，也會(huì)參與電極的反應(yīng)而還原，這就是有機(jī)添加劑的分解，分解的產(chǎn)物一部分進(jìn)入鍍層，使鍍層的硬度增加，出現(xiàn)某種內(nèi)應(yīng)力，一部分進(jìn)入鍍液，成為有.機(jī)雜質(zhì)。由于不同分解產(chǎn)物對(duì)鍍層結(jié)晶影響的方式不同，所產(chǎn)生的應(yīng)力方向也有所不同，正是這種不同使得可以用不同的添加劑消.除所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力。

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